NDT CF-300 – Scanning Acoustic Microscope per NDT e Failure Analysis
Il NDT CF-300 è un microscopio acustico a scansione (SAM) progettato per applicazioni di controllo non distruttivo (NDT) e failure analysis su un’ampia varietà di materiali e componenti.
Sviluppato da PVA TePla OKOS, il sistema consente di individuare difetti interni non visibili come voids, disbond, cricche e delaminazioni, anche in materiali complessi e ad alta densità.
Applicazioni principali
Il NDT CF-300 è ideale per:
- Failure analysis su package semiconduttori
- Individuazione di voids, disbond, cricche e delaminazioni
- Controllo NDT di materiali compositi
- Analisi di metalli, leghe e materiali custom
- Ispezione di solder joints
- Controllo di plastiche e PCB
- Analisi di pale di turbine e componenti critici
Caratteristiche chiave del sistema
- Assi lineari X, Y e Z
- Volume di scansione: 300 × 300 × 150 mm
- Vasca in acrilico con visibilità a 360°
- Trasduttori application-specific
- Pulser/Receiver ad alto guadagno
- Strumentazione a 12-bit di dinamica
- Controllo hardware TGC / DAC
